掌握直接打錠的黃金平衡!
告別頂裂與溶離不均:解析SEPISTAB™ ST 200的預糊化澱粉技術
比起傳統濕式造粒,直接打錠省去了加水、乾燥與整粒等繁複步驟,不僅能縮短生產週期、降低能耗,更能避免熱能與水分破壞敏感API,已成為現代藥品與保健食品
錠劑開發的首選製程。
然而,直接打錠仰賴粉體本身的流動性與可壓性。研發過程中往往深陷以下抉擇:
硬度與崩散,難道只能是一場不可兼得的拉鋸戰?法國 SEPPIC,推出直接打錠專用的部分預糊化玉米澱粉 —— SEPISTAB™ ST 200 為您在錠劑硬度、均一性與崩
散表現之間,找到最佳平衡點。
硬度與崩散的拉鋸戰:預糊化澱粉的微觀結構差異
為何硬度與崩散總是難以兼顧?回到粉體物理性質與錠劑微觀結構的三個核心:
延緩崩散。
1. 原生澱粉(Native Starch):崩散力極佳,但流動性與可壓性不足。
2. 完全預糊化澱粉(Fully Pregelatinized Starch):具備優異的黏合力與流動性,遇水卻容易形成高黏度的膠層(Gel Layer),像一道屏障
擋住水分滲入,拖慢崩散與溶離速率 [1]。
為兼顧兩者優點,部分預糊化澱粉(Partially Pregelatinized Starch)成為現代直接打錠的首選。然而預糊化的比例、均勻度以及預糊化在顆粒中的分佈位置,才是
決定錠劑最後硬度、崩散與溶離品質的關鍵。
從試製到量產:SEPISTAB™ ST 200四大配方優勢
全球知名特用原料專家SEPPIC針對直接打錠與膠囊充填開發的SEPISTAB™ ST 200,透過以下四大優勢解決配方開發瓶頸:
從原料結構找解方:法國SEPPIC專利造粒技術如何重塑澱粉賦形劑
SEPISTAB™ ST 200卓越的物理優勢源自其獨特的顆粒結構,由95%原生玉米澱粉與5%預糊化玉米澱粉組成。SEPPIC的專利造粒製程將預糊化澱粉配製成
液態黏合劑,均勻噴灑在原生澱粉粉末,使細小的原生澱粉粒凝聚成型,經過乾燥、研磨與過篩,最終獲得平均粒徑約200 µm的均一顆粒。
這種結構設計,讓兩種澱粉成分發揮了完美的協同效應:
國際期刊實證:SEPISTAB™ ST 200如何打破硬度與崩散的拉鋸戰
研究一:與市售可壓性澱粉的直接對比 Monedero Perales et al., 1996 [2]
西班牙大學藥劑學系團隊於國際藥劑學期刊發表研究,在相同的錠劑強度(40、60、80 N)下,將 SEPISTAB™ ST 200與市售可壓性澱粉進行單獨打錠與微
觀結構對比:


相同錠劑強度下,SEPISTAB™ ST 200與市售可壓性澱粉的崩散時間比較。
研究結果
研究二:低用量即可兼顧流動性與快速釋放 Helmis et al., 2016 [3]
德國研究團隊比較了9種市售賦形劑對錠劑藥物釋放的影響,試驗以難溶性活性成分白藜蘆醇(Resveratrol)為模型藥物,搭配1%滑石粉與1%硬脂酸鎂,
分別測試SEPISTAB™ ST 200與多孔性磷酸氫鈣DCPA在10%、30%、50%添加量下的表現,錠片為300 mg、目標硬度70 ± 5 N。
①混合粉體流動性表現(休止角)

研究結果:原文評級標準,休止角< 25。屬於極佳流動性。SEPISTAB™ ST 200在10–50%添加量下皆維持極佳流動;DCPA隨用量增加,休止角顯著上升、
流動性變差。
②錠劑崩散時間對比

研究結果:SEPISTAB™ ST 200在不同用量下皆能在2–3分鐘內極速崩散,且崩散速度不受添加量牽制;研究中其他具膨潤性的賦形劑,崩散時間均超過15 鐘。

不同用量下SEPISTAB™ ST 200與DCPA錠劑的崩散時間
③難溶 API 溶離釋放表現(10% 添加量)
研究結果:僅10%添加量下,SEPISTAB™ ST 200錠劑可於 30 分鐘內白藜蘆醇釋放率高達約 60%,而DCPA錠劑僅釋放約 15%,相差近 4 倍。證明了
SEPISTAB™ ST 200是兼具優異性能與成本效益的精簡配方選擇。

用量 10% 時,SEPISTAB™ ST 200與DCPA錠劑的白藜蘆醇釋放比較
從極限配方到歐洲上市實證:SEPISTAB™ ST 200原廠數據與實戰案例
案例一:挑戰高劑量難壓 API 配方
當 API 占錠重大部分時,賦形劑發揮的空間極小,最能看出賦形劑的實力。SEPPIC 透過多項高 API 載量測試與潤濕實驗,證實SEPISTAB™ ST 200的卓越表現。
① 高劑量難壓 API 配方
80% API的挑戰性配方,搭配2%硬脂酸鎂與0.5%膠體二氧化矽,SEPISTAB™ ST 200 與市售可壓性澱粉的比較如下:


80% API配方中,SEPISTAB™ ST 200 與市售可壓性澱粉的錠劑硬度及崩散時間比較
② 專利實測:保健品常見的高劑量維生素C配方
SEPISTAB™ ST 200的原始製程專利中,以62%維生素C直打錠進行比較。在錠劑硬度相同下,使用 SEPISTAB™ ST 200的錠劑3分鐘內崩散,使用市售可壓
性澱粉的錠劑則需要13分鐘。

兩項試驗的結果一致:無論是藥品還是保健品,在高劑量API配方中,SEPISTAB™ ST 200都能在維持錠劑硬度的同時,讓崩散更快。這意味著配方人員能減少賦
形劑用量,用更少的賦形劑攜帶更多的API,進一步縮小錠劑尺寸,提升服藥順從性。
案例二:30秒極速潤濕沉降,遇水不成膠
SEPPIC 進行了粉體潤濕沉降測試(將 5 g 粉體倒入 100 mL 水中):


不同澱粉的潤濕測試結果
案例三:歐洲上市案例:低劑量口服荷爾蒙複方錠
以一款在西班牙生產、銷往多國的低劑量口服荷爾蒙複方錠為例,每錠含兩種 API:Drospirenone 3 mg 與 Ethinylestradiol 0.03 mg。這類處方的開發難度很高:
非常嚴格。
這款錠劑的錠心以乳糖為主要稀釋劑,搭配玉米澱粉、SEPISTAB™ ST 200、界面活性劑、潤滑劑等等,SEPISTAB™ ST 20用量約占錠心一成。
這個案例顯示,SEPISTAB™ ST 200 已通過歐洲上市藥品的處方開發、安定性試驗與法規審查,能滿足低劑量、高活性藥品對品質一致性的嚴格要求。
硬度、均一與崩散,取得完美平衡才是關鍵
直接打錠的真正挑戰是在「硬度、均一性與速效崩散」三者互相牽制的拉鋸戰中找到黃金平衡。SEPISTAB™ ST 200 透過獨家專利造粒技術,以預糊化澱粉為架橋,
將原生澱粉凝結成粒徑均一的結構,巧妙讓原生澱粉的崩散力與預糊化澱粉的黏合力產生協同效應。
當您面臨「難壓 API、錠劑易碎、充填不均、溶離偏慢」等配方瓶頸時,SEPISTAB™ ST 200 是能協助您精簡處方、提升產能良率的理想選擇。
歡迎與我們聯繫,進一步了解SEPPIC SEPISTAB™ ST 200如何協助您的直接打錠配方,同時兼顧硬度、均一與崩散!
參考文獻